top of page
สีขาว - Logo 50 Year_PATA Chemicals-02-01.png

ทำความรู้จักกับ Electrolytic Copper Plating Line กระบวนการชุบทองแดงสำหรับการผลิต PCB ที่แม่นยำและมีประสิทธิภาพสูง

  • Admin PATA Chemicals
  • 26 พ.ค.
  • ยาว 1 นาที
กระบวนการชุบทองแดงสำหรับการผลิตแผ่นวงจร PCB ด้วย Electrolytic Copper Plating

Electrolytic Copper Plating Line  คือ กระบวนการชุบทองแดงด้วยไฟฟ้า (Electroplating) ซึ่งเป็นหนึ่งในขั้นตอนสำคัญของการผลิต แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) โดยเฉพาะการชุบผ่านรู (Plated Through Hole – PTH) และการเชื่อมต่อภายในแผ่นวงจรหลายชั้นที่ต้องการความแม่นยำสูง เทคโนโลยีนี้เหมาะสำหรับการผลิตทั้งแผ่น HDI, Multi-Layer PCB และ Fine Line ที่มีความซับซ้อนสูง


จุดเด่นของ Electrolytic Copper Plating Line

✅ คุณภาพการชุบที่สม่ำเสมอ

สามารถควบคุมความหนาของชั้นทองแดงได้แม่นยำ ทั้งบนพื้นผิวและภายในรู ผ่านกระบวนการอิเล็กโทรไลต์ที่สม่ำเสมอ เหมาะสำหรับรูที่มีอัตราส่วนสูง (High Aspect Ratio)

✅ เพิ่มประสิทธิภาพการผลิต

กระบวนการแบบต่อเนื่องสามารถลดระยะเวลาการผลิต และเพิ่มปริมาณการผลิตได้อย่างมีประสิทธิภาพ

 รองรับการผลิต PCB ขั้นสูง

Electrolytic Plating เหมาะสำหรับแผ่นวงจรความละเอียดสูง เช่น HDI PCB, Rigid-Flex PCB และลายวงจรขนาดเล็ก (Fine Line PCB)

✅ ลดการใช้พลังงานและทรัพยากร

ด้วยระบบควบคุมอัตโนมัติและการจัดการสารเคมีอย่างมีประสิทธิภาพ ทำให้ลดของเสียในกระบวนการ และส่งเสริมการผลิตที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม

กระบวนการชุบทองแดงสำหรับการผลิตแผ่นวงจร PCB ด้วย Electrolytic Copper Plating

กระบวนการที่เหมาะสมกับ Electrolytic Copper Plating

เทคโนโลยีนี้เหมาะสำหรับขั้นตอนที่สำคัญในการผลิต PCB ประเภทต่างๆ ได้แก่:

กระบวนการชุบทองแดงสำหรับการผลิตแผ่นวงจร PCB ด้วย Electrolytic Copper Plating

  • Plated Through Hole (PTH)

    เพื่อเชื่อมต่อระหว่างชั้นในแผ่น PCB

  • HDI PCB

    เหมาะสำหรับแผ่นวงจรที่มีความซับซ้อนและรูขนาดเล็ก

  • Multi-Layer PCB

    สำหรับการผลิตแผ่นหลายชั้นที่ต้องการความแม่นยำ

  • Fine Line PCB

    ช่วยลดข้อผิดพลาดในการชุบลายวงจรขนาดเล็ก

  • Flexible และ Rigid-Flex PCB

    รองรับวัสดุที่มีความบางและยืดหยุ่น

  • High Aspect Ratio Hole Plating

    สำหรับรูที่มีความลึกมากเมื่อเทียบกับเส้นผ่านศูนย์กลาง


อุตสาหกรรมที่ใช้ Electrolytic Copper Plating Line

เทคโนโลยีการชุบทองแดงด้วยไฟฟ้านี้ถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมที่ต้องการความเสถียร ความแม่นยำ และการนำไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม เช่น:

  • อุตสาหกรรมยานยนต์

  • อุตสาหกรรมโทรคมนาคม (5G, อุปกรณ์เน็ตเวิร์ก)

  • อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์และสมาร์ทดีไวซ์

  • อุตสาหกรรมการแพทย์และอุปกรณ์สวมใส่ (Wearables)


Electrolytic Copper Plating Line เป็นหัวใจสำคัญในการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์คุณภาพสูง โดยเฉพาะสำหรับงานที่ต้องการความแม่นยำในการชุบผ่านรูและการเชื่อมต่อหลายชั้น แม้จะมีต้นทุนเริ่มต้นสูงและต้องการการดูแลอย่างมืออาชีพ แต่ผลลัพธ์ที่ได้จะช่วยเสริมศักยภาพของธุรกิจในระยะยาว และตอบโจทย์การผลิต PCB สำหรับอุตสาหกรรมยุคใหม่ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

พร้อมยกระดับการดูแลเครื่องจักรของคุณแล้วหรือยัง?

คลิกที่นี่เพื่อสอบถามหรือขอใบเสนอราคา



Comments


สร้างธุรกิจของคุณ

ให้ก้าวกระโดดยิ่งขึ้น!

มาร่วมเป็นพาร์ทเนอร์กับเรา

กรอกรายละเอียด
เพื่อสอบถามข้อมูลที่คุณต้องการ

bottom of page