เพิ่มประสิทธิภาพของชิ้นงานด้วย EN และ ENIได้อย่างไร?

การชุบนิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า (EN)

ความสว่าง

กระบวนการนี้ใช้น้ำยาชุบนิกเกิล-ฟอสฟอรัสแบบไม่ใช้ไฟฟ้า ซึ่งมีระดับความสว่างเทียบเท่ากับสารเติมแต่งแคดเมียมโดยไม่ได้ผสมสารแคดเมียม สารเติมแต่งความสว่าง สารตะกั่ว หรือสารให้ความคงตัวในบ่อ

ความแข็ง

น้ำยาชุบนิกเกิล-ฟอสฟอรัสแบบไม่ใช้ไฟฟ้านี้ใช้ระดับฟอสฟอรัสต่ำที่ให้ค่าความแข็งสูงในสภาวะผลึกและเหมาะกับวัสดุที่ไม่สามารถอบชุบด้วยความร้อนได้

การแตกร้าว

น้ำยาชุบนิกเกิล-ฟอสฟอรัสแบบไม่ใช้ไฟฟ้านี้สามารถป้องกันการแตกร้าวระหว่างการโค้งงอหลังการชุบและมีประสิทธิภาพในการทนทานต่อการแตกร้าวที่อาจเกิดขึ้นได้

ความหนา

น้ำยาชุบนิกเกิล-ฟอสฟอรัสแบบไม่ใช้ไฟฟ้านี้เหมาะสำหรับการชุบเคลือบด้วยความหนามากกว่า 50 ไมโครเมตร

การชุบนิกเกิลดำ

น้ำยาชุบนิกเกิล-ฟอสฟอรัสแบบไม่ใช้ไฟฟ้านี้ให้สีที่เข้มกว่าแบบทั่วไป เนื่องจากพื้นผิวงานชุบเคลือบมีความหยาบละเอียด

นิกเกิลที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม

น้ำยาชุบนิกเกิล-ฟอสฟอรัสแบบไม่ใช้ไฟฟ้านี้ไม่ใช้สารอันตรายอย่าง ตะกั่ว ปรอท หรือแคดเมียม และไม่ใช้โลหะหนักใดๆ นอกเหนือจากนิกเกิล

ความทนทานต่อการกัดกร่อน

น้ำยาชุบนิกเกิล-ฟอสฟอรัสแบบไม่ใช้ไฟฟ้านี้ใช้สารให้ความคงตัวแบบพิเศษที่มีคุณสมบัติในการปกปิดที่ดีเยี่ยม สามารถทนต่อการกัดกร่อน ทนต่อกรดไนตริก และให้ความเค้นตกค้างในชิ้นงานที่ต่ำ อีกทั้งยังทนทานต่อการเกิดสนิมแม้ชิ้นงานมีขนาดบางก็ตาม

ความทนทานต่อการสึกกร่อน

น้ำยาชุบนิกเกิล-ฟอสฟอรัสแบบไม่ใช้ไฟฟ้านี้มีคุณสมบัติที่ทนทานต่อการสึกกร่อนได้อย่างดีเยี่ยมภายใต้สภาวะการโหลดในปริมาณมาก เนื่องจากมีส่วนผสมของโคบอลท์และได้ปรับเปลี่ยนสูตรการผสมของนิกเกิลเมื่อเปรียบเทียบกับบ่อทั่วไป

ความลื่น

น้ำยาชุบนิกเกิล-ฟอสฟอรัสแบบไม่ใช้ไฟฟ้ามีอนุภาคละเอียดอย่าง PTFE (polytetrafluoroethylene) โดย PTFE มีค่าสัมประสิทธิ์แรงเสียดทานต่ำและมีสารหล่อลื่นในตัวเอง จึงทำให้มีคุณสมบัติการลื่นไหลที่ดีเยี่ยมและกันน้ำได้

• นิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า / ชุบทอง (ENIG)

ENIG อยู่ในมาตรฐานอุตสาหกรรมด้านการยึดเกาะนิกเกิลไม่ใช้ไฟฟ้าแบบฟอสฟอรัสระดับกลางพร้อมเคลือบทับด้วยทอง ซึ่งกระบวนการชุบทองที่มีเอกลักษณ์เฉพาะตัวและช่วยทำปฏิกิริยารีดักชันนี้สามารถชุบความหนาของทองให้ได้มากขึ้น “4 ถึง 8 ไมโครนิ้ว” ในขั้นตอนเดียว โดยไม่มีปฏิกิริยาแทนที่ที่มีฤทธิ์กัดกร่อน

กระบวนการชุบลักษณะนี้จะทำให้เม็ดเกรนหนาขึ้นและสม่ำเสมอมากกว่าการชุบทองทั่วไป อีกทั้งยังมีความต้านทานหน้าสัมผัสต่ำ กระบวนการชุบ ENIG จะสร้างพื้นผิวที่สามารถดำเนินการบัดกรีได้สูง ซึ่งไม่ทำให้เกิดการเปลี่ยนสีหรือทำให้ดำคล้ำ พร้อมทั้งให้ค่าความต่อเนื่องทางไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยม ด้านส่วนประกอบนิกเกิลจะสร้างเกราะป้องกันการกระจายของทองแดงและป้องกันการปนเปื้อนของโลหะบัดกรีในระหว่างการบัดกรีและการทำงานซ้ำ นอกจากนี้ กระบวนการชุบ ENIG ยังมีโล่ป้องกัน EMI อีกด้วย เมื่อผ่านการชุบด้วยกระบวนการนี้จะให้ความทนทานต่อการกัดกร่อนที่สูงและเหมาะกับพื้นผิวหน้าสัมผัส

Pattern ability (L/S = 30/20 μm)

กระบวนการชุบ ENIG ไม่เสียเวลาและทรัพยากรในการชุบ Dummy

อีกทั้งยังมีประสิทธิภาพภายใต้:

• ความเข้มข้นต่ำ อุณหภูมิห้อง และสารเร่งปฏิกิริยาที่ปราศจากคลอไรด์

• บ่อที่ใช้อุณหภูมิต่ำกว่า 10 องศาฟาเรนไฮต์

•  เข้ากันได้ดีกับเทคโนโลยี Solder mask ตัวใหม่ล่าสุด